科技赋能叠加资本助力，芯空间·上海科创路演中心盛大开幕！

2021年3月17日，由Road Show China 路演中携手集成电路产业赋能平台——“芯空间”、中芯聚源联合发起的芯空间·上海科创路演中心盛大开幕，并成功举办了首场半导体产业投资沙龙。

本次活动以“从芯链接 科创未来”为主题，吸引了超过70家半导体产业上市及拟上市企业、中早期优质科创企业以及产业投资基金及一二级市场专业投资机构的参与。

活动伊始，芯空间董事长徐慧勇先生致欢迎词，对各位嘉宾的到来表示衷心的感谢并强调：“依托芯空间累计的丰富经验及产业资源，快速形成聚集效益，并结合‘路演中’丰富的上市公司投资机构资源，以科技赋能叠加资本助力，搭建精准赋能平台，为建立一流的科创路演中心的目标而努力奋斗！”

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明先生在发言中表示，芯空间能够在上海开设创新路演中心，对集成电路行业生态健康发展非常重要，同时满足万众创业大众创新的趋势，非常及时，符合国家战略需求，并送上热烈祝贺！

中芯聚源董事长高永岗先生在致辞中提到，芯空间与中芯聚源是多年深度合作共赢的战略伙伴，从2014年共同成立的首支基金进入集成电路产业投资领域，到目前已完成多个项目的投资，其中韦尔股份、安集科技、澜起科技等已成功上市。在国家政府优厚产业政策的基础上，中芯聚源和芯空间一起在杭州、宁波、绍兴都设立了产业园和孵化器，助力了集成电路产业的集聚。最后他表示，代表中芯聚源希望上海科创路演中心发挥价值，为国家集成电路的发展做出积极贡献。